工艺简介:
可通过压敏胶形成微流道结构，具有全制程室温操作，成本低，封装效率高等优点，可多层胶复合加工及封装
优势:
透光性好
劣势:
酒精或油脂不耐受
应用范围:
芯片键合
模具制造
快速成型模具
注塑
微流体
